北京迅为电子有限公司

解决方案

专注于打造嵌入式系统方案提供商、移动设备专家；通过在嵌入式软硬件领域深耕细作，成就中国先进的电子研发团队（TOPEET)。

设计外包

设计外包，在这种合作模式下，迅为会根据用户需求设计出相应的软/硬件方案。不同于ODM，我们为用户提供的是项目生产所用的相关文档及资料，而不是整机产品。

ODM合作

提供技术服务。负责项目设计的工程师们会利用整合信息制定出符合客户需求的解决方案。从产品设计和保修的同步化到管理和处理用户反馈，提供更为灵活的客户体验。总之，ODM，以满足客户为始，以回馈客户为终。

PCBA合作

根据客户整机产品相关外壳规格，提供PCB电路板设计，同时移植Android系统以及相关驱动程序，并负责元器件采购及焊接，交付给用户经过严格测试的PCBA产品。 PCBA版现有硬件平台：三星 cortex-A9 4412、ARM11-S3C6410、TI-OMAP4430、飞思卡尔-IMX6X、飞思卡尔-IMX53

[技术服务]

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设计外包

ODM合作

PCBA合作

服务流程

严格设计开发流程，从项目前期沟通----讨论----确定方案----开发----完成，一步步严格把控，保障项目的顺利完成！

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